先弄清楚：這裡的「平整」是什麼？
看見一面反光清楚的鏡子，我們很容易覺得它已經夠平、夠光滑。但在精密光學裡，肉眼看到的亮面遠遠不夠：表面局部有沒有細小凹凸，與整個鏡面是否符合設計形狀，是兩個不同問題。
粗糙度描述特定量測尺度下的細小表面起伏；面形誤差則關注實際表面相對目標曲面的偏差。一面鏡子可以很光滑，卻有錯誤的曲率。EUV 使用曲面鏡，因此製造目標是精準呈現設計曲面。
[2] [3]
閱讀精度數字時，也要看量測面積、空間尺度與統計方式。局部粗糙度的數字，不能直接代替整片鏡面的形狀精度；不同指標的數字並排，未必能比較誰更精密。
從研磨到鍍膜，是相互影響的製程
ZEISS 作者公開的 High-NA EUV 技術論文，將鏡面製造列為研磨、電腦控制拋光、離子束修形與鍍膜等主要步驟，並由清潔、鏡面量測和粗糙度量測支援。論文特別指出，這些步驟相互影響，會反覆進行。
[1]研磨先建立接近目標的幾何形狀，後續拋光改善表面，精密修形再處理殘餘偏差。每一階段都有自己的任務；把最後的精度歸功於單一加工步驟，會漏掉前後製程的配合。
以下會分別說明一般光學加工原理與 ZEISS 已公開的流程。同步輻射 X 光鏡面的資料可幫助理解方法，但其中的數值規格不能直接當成所有 EUV 鏡面的規格。
電腦控制拋光：依誤差分布安排加工
電腦控制拋光，英文為 Computer Controlled Polishing，簡稱 CCP。它的重點不是讓工具在每個位置做完全相同的動作，而是先量測表面，再根據局部偏差產生控制資料，安排需要的材料移除。
ZEISS 的同步輻射光學資料介紹了這種做法：量測結果送入修正流程，局部形狀偏差由受控加工逐步減少。最後能做到什麼程度，也受到曲率、曲率變化和量測能力影響。
[2]可以想像成先取得一張「偏差地圖」，再規劃工具如何走、在哪裡作用多久。不過，真實工具有一定作用範圍，還會影響鄰近位置，因此不是看到一個高點，就只對那個點做獨立修正。
離子束修形：讓粒子束移除極少量材料
離子束修形，英文為 Ion Beam Figuring，簡稱 IBF，是以有能量的離子撞擊表面，透過濺射移除材料的非接觸方法。它可用於拋光後的殘餘面形修正，沒有傳統工具直接壓在鏡面上的接觸作用。
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關鍵是控制移除量。工程師需要掌握離子束的材料移除分布，再結合偏差地圖計算掃描與停留時間。穩定條件下，在某區域停留較久通常會移除更多材料，但實際結果仍取決於束流、材料與加工條件。
[4]這種方法能進行極微量修正，但不代表機器會先看見每顆原子，再逐顆挑掉。更準確的理解，是把材料移除當成可量測、可建模的作用，再藉控制與迭代逐步接近目標。
真正難的是：每一次修正都要可信
離子束修形依然有工程限制。束流的移除特性需要穩定，掃描與定位要準確，熱效應也可能影響結果。若量測地圖或材料移除模型有偏差，精細的加工同樣可能修錯位置或移除過量。
[3]因此，量測不是製作完成後才做一次的驗收。ZEISS 的 High-NA 資料指出，鏡面在生產中需要多次高精度量測，並為此發展專用設備。加工能力與量測能力必須一起進步。
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從流程設計的角度看，每一輪都在回答同一個問題：表面是否更接近目標？只有前後量測能在可信的條件下比較，才知道這次修正是否有效。
表面做好了，還要接上鍍膜與驗證
EUV 鏡面的反射功能還依賴多層膜。ZEISS 公開介紹了矽與鉬交替薄層，利用反射波的建設性干涉提高可用反射強度。因此，基材的面形與表面品質只是必要條件，還要配合鍍膜品質與光學性能驗證。
[6]也要區分兩個容易混淆的詞：本文的離子束修形是在移除材料；鍍膜則是在表面形成薄層。兩者可能都涉及粒子與真空製程，但在鏡面製作中承擔不同任務。
回頭看 ZEISS 的精密光學，最值得理解的不是「磨得多亮」，而是從設計曲面出發，以研磨、拋光、修形、量測與鍍膜共同達成要求。這套反覆校正的能力，才讓看似簡單的一面鏡子，能成為先進曝光系統的一部分。
公開資料與延伸閱讀
- ZEISS 作者技術論文：High-NA EUV lithography optics becomes reality（2020），圖 10 製程流程 ↗
- ZEISS：Mirrors for Synchrotron Radiation，拋光、修形與量測章節 ↗
- Diamond Light Source 研究團隊：Ion beam figuring for X-ray mirrors（2024） ↗
- Applied Optics：Dwell time algorithm in ion beam figuring（2009） ↗
- ZEISS：High-NA EUV 鏡面與量測技術 ↗
- ZEISS：EUV 光學與多層膜 ↗
- Guggenheim：Vasily Kandinsky ↗